IDTechEx, 데이터 센터에서 침수에 따른 액체 냉각을 위해 냉각판을 채택하는 이유에 대해 논의

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2023년 8월 25일 오전 2시 32분(ET)

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보스턴, 2023년 8월 25일 /PRNewswire/ -- 클라우드 컴퓨팅, 생성 AI, 암호화폐 채굴과 같은 기술로 인해 데이터 센터 랙의 전력 밀도가 증가함에 따라 열 관리 솔루션으로 액체 냉각이 모색되고 있습니다. 차폐가 이루어지더라도 기존의 공랭 방식은 빽빽하게 들어찬 서버의 냉각 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 고밀도 랙의 활용도 증가로 인해 IDTechEx의 최신 연구 보고서는 다른 액체 냉각 대안의 강력한 성장과 함께 2023년까지 냉각판 냉각 분야의 CAGR이 16%에 달할 것으로 예측합니다.

액체 냉각을 데이터 센터에 통합하는 데는 세 가지 주요 접근 방식이 있습니다.

기존 공냉식 데이터 센터를 개조하려는 요구에 따라 칩 직접 냉각이라고도 알려진 냉각판 냉각이 데이터 센터 업계에서 지배적인 액체 냉각 솔루션입니다. 전통적으로 냉각판은 열 전달을 향상시키기 위해 열 인터페이스 재료(TIM) 층을 사이에 두고 열원(예: 칩셋, CPU 등) 위에 직접 장착됩니다. 냉각판 내부에서 액체는 미세 구조를 통해 특정 형태의 열 교환기로 흘러 나갑니다. 아래 다이어그램은 데이터 센터 응용 분야의 일반적인 냉각판 설계를 간략하게 보여줍니다. 열 인터페이스 재료는 칩셋, 프로세서, 전원 공급 장치를 포함한 다양한 데이터 센터 구성 요소에서 찾을 수 있습니다. IDTechEx는 냉각판 채택이 증가함에 따라 데이터 센터, 특히 프로세서 및 칩셋에 사용되는 TIM의 시장 수요도 증가할 것이라고 믿습니다. IDTechEx의 "열 인터페이스 재료: 2023~2033년 기술, 시장 및 예측" 보고서는 데이터 센터, 전기 자동차 배터리, 5G, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 가전제품 등 다양한 신흥 산업에 대한 TIM에 대한 개요를 제공합니다.

새로운 디자인에 대한 Intel의 혁신적인 접근 방식에는 냉각판을 패키지에 직접 통합하고, TIM2(Thermal Interface Material 2)를 사용하지 않고, 대량 열 저항 또는 임피던스를 줄이는 것이 포함됩니다. 이러한 통합은 열 관리 측면에서 이점을 제공합니다. 그러나 패키지 내에 냉각판이 마이크로 레벨로 내장되어 있기 때문에 설계가 더 복잡해집니다.

데이터 센터용 냉각판 냉각은 액체 냉각을 위한 유연하고 배포 가능한 솔루션을 제공합니다. 독특한 차별화 요소는 냉각판의 내부 미세 구조에 있습니다. 침수 냉각과 달리 냉각판 냉각을 사용하면 데이터 센터 통합업체와 서버 공급업체가 상대적으로 낮은 초기 비용으로 시설에 액체 냉각을 부분적으로 통합할 수 있으며, 시간이 지남에 따라 점진적으로 완전한 액체 냉각 데이터 센터로 전환할 수 있습니다. IDTechEx는 냉각판 채택이 소프트 스타트를 거쳐 더 많은 최종 사용자가 이 기술을 채택함에 따라 급속히 증가할 것으로 예상합니다. 냉각판 냉각의 연간 매출은 향후 10년 동안 연평균 성장률(CAGR) 16%로 성장할 것으로 예상되며, 냉각판 하드웨어의 빠른 증가는 펌프 및 냉각판과 같은 부품 시장의 성장도 주도할 것입니다. 냉각수 분배 장치(CDU). IDTechEx의 최신 보고서인 "데이터 센터의 열 관리 2023-2033"은 사용된 기술, 시장 참여자, 구성 요소 및 재료에 대한 기회를 고려하여 데이터 센터 냉각 산업에 대한 포괄적인 개요를 제공합니다.

IDTechEx 소개

IDTechEx는 연구, 구독 및 컨설팅 제품을 통해 전략적 비즈니스 결정을 안내하여 새로운 기술로부터 이익을 얻을 수 있도록 돕습니다. 자세한 내용은 [email protected]에 문의하거나 www.IDTechEx.com을 방문하세요.

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